Wafer 절단(Dicing Saw) 후 Tape의 접착력을 제거하는 장비UV LED 모듈을 적용하여 Wafer Tape의 조사(Irradiation) 균일도 향상 시킴

Wafer회로(Pattern)면을 보호하기 위해 부착된 UV Cure Tape을 커팅하는 장비Auto Laminating 모델, 8”, 12” 겸용

Wafer회로(Pattern)면을 보호하기 위해 부착된 UV Cure Tape을 커팅하는 장비입니다.Auto Laminating 모델 8”, 12” 겸용 가능

UV Radiator는 Die Attach 공정 투입 전 Wafer 및 Wafer Carrier Film 사이의 Adhesive 를 제거하는 장비입니다.Full Auto System FDC제어 가능 UV LED Module 적용으로 자유로운 UV 파장/조도/광량 조절

Tape Mounter는 Wafer Back Grinding 이후 Wafer Carrier Film을 부착하여 후속공정에 투입하는 장비입니다.Full Auto System 일정한 Tape Roll 두께측정 및 Tension 유지

실리콘 웨이퍼 ASHING, ETCH, 유기막 제거, PI-Film, 계면활성, 마이크로 연마 등 다양한 분야에 플라즈마 처리를 하는 장비입니다.플라즈마 효율향상을 위한 특수전극구조의 변경가능 RIE, TCP 등 플라즈마 모드의 커스터마이징 가능 저주파에서 고주파 전원 커스터마이징 가능 사용자편의 PC제어프로그램 자동운전가능