주요생산품

  • FANJET 설비
    High Pressure Waterjet을 이용한 반도체 Leadframe 및 Substrate에 남아 있는 Flash 제거하는 설비
  • CHEMICAL DIPPING 설비
    반도체 Leadframe에 남아 있는 Flash를 Chemical로 가열 후, High Pressure Waterjet을 이용한 Flash 제거하는 설비Delamination 이나 discolor 우려 없이, 품질을 확보 할 수 있음.
  • Plating 설비
    반도체 Leadframe을 도금하는 설비Electrolytic Deflash System을 In-Line 하여 도금 품질 과 생산성을 극대화 할 수 있음
  • JET SOLDERING SYSTEM
    Laser를 이용하여 Solder Ball을 FPCB와 FPCB 간 Jet Soldering 및 검사(Align, Soldering 높이 측정)하는 자동화 설비